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产品技术
半导体
集成电路
iTomic® HiK系列原子层沉积系统
iTronix®系列化学气相沉积系统
iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统
iTomic® PE系列等离子体增强原子层沉积系统
先进封装
iTronix®系列化学气相沉积系统
iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统
iTomic® PE系列等离子体增强原子层沉积系统
MEMS
iTomic® HiK系列原子层沉积系统
iTronix®系列化学气相沉积系统
iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统
iTomic® Lite系列轻型原子层沉积系统
硅基微显示
iTronix®系列化学气相沉积系统
iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统
泛半导体
iTomic® HiK系列原子层沉积系统
iTronix®系列化学气相沉积系统
iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统
iTomic® Lite系列轻型原子层沉积系统
其他
Trancendor®晶圆真空传输系统
光伏
硼扩散
羲和®系列高温低压系统
退火
羲和®系列高温低压系统
隧穿氧化/多晶硅沉积
祝融系列ZR5000×2管式PECVD ToxPoly All-in-one 系统
祝融系列ZR5000×2管式PEALD/PECVD集成系统
祝融系列ZR5000×3管式PEALD/PECVD集成系统
正膜Al₂O₃/SiNₓ
祝融系列ZR5000×2管式PEALD/PECVD集成系统
祝融系列ZR5000×3管式PEALD/PECVD集成系统
正膜Al₂O₃
夸父®系列KF20000批量式ALD系统
背膜SiNₓ
祝融系列ZR5000×1管式PECVD系统
阻隔封装
电子传输层 SnOₓ
界面层/封装层 AIOₓ
产业化应用中心
产业化应用中心
iTomic® MW Lite批量轻型系列原子层沉积系统
iTomic® PE系列等离子体增强原子层沉积系统
朱雀系列粉末原子层沉积系统
后羿®系列 板式ALD系统
iSparol系列卷对卷ALD系统
先进封装
iTomic® PE系列等离子体增强原子层沉积系统
iTomic® PE系列等离子体增强原子层沉积（PEALD）系统可根据不同温度要求制备氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等薄膜制备工艺及应用，通过精准快速控制成膜速度、低温反应温度、材料配比等技术，完美实现材料厚度均匀性、膜应力，热过程，以及阶梯覆盖率等极具挑战的工艺需求，技术达到国际先进水平。iTomic® PE系列设备可为逻辑芯片、存储芯片、先进封装等提供客制化掩膜层、介质层、图案化等关键工艺解决方案。
销售邮箱
semisale@leadmicro.com
产品特点
采用独特的Thunder Balance®技术，实现射频效果的毫秒级切换，具有工艺稳定性好、循环周期短等特点
1
多区加热系统确保反应温度的均匀性及稳定性，大大提高薄膜的均匀性
2
薄膜材料：SiO₂、低温 SiO₂、SiN等
3
采用特有的Hydro Thermal技术，实现低温工艺平稳可控，满足低温沉积工艺应用
4
多腔设计,可搭载1至多个PM，每个PM具有1至多个工艺站，可实现高产能、低成本的生产解决方案
5
前台热线：
0510-81975900
公司地址：
江苏省无锡市新吴区长江南路27号
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