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半导体

集成电路

iTomic® HiK系列原子层沉积系统

iTronix®系列化学气相沉积系统

iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统

iTomic® PE系列等离子体增强原子层沉积系统

先进封装

iTronix®系列化学气相沉积系统

iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统

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iTomic® HiK系列原子层沉积系统

iTronix®系列化学气相沉积系统

iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统

iTomic® Lite系列轻型原子层沉积系统

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iTronix®系列化学气相沉积系统

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其他

Trancendor®晶圆真空传输系统

光伏

硼扩散

羲和®系列高温低压系统

退火

羲和®系列高温低压系统

隧穿氧化/多晶硅沉积

祝融系列ZR5000×2管式PECVD ToxPoly All-in-one 系统

祝融系列ZR5000×2管式PEALD/PECVD集成系统

祝融系列ZR5000×3管式PEALD/PECVD集成系统

正膜Al₂O₃/SiNₓ

祝融系列ZR5000×2管式PEALD/PECVD集成系统

祝融系列ZR5000×3管式PEALD/PECVD集成系统

正膜Al₂O₃

夸父®系列KF20000批量式ALD系统

背膜SiNₓ

祝融系列ZR5000×1管式PECVD系统

阻隔封装

电子传输层 SnOₓ

界面层/封装层 AIOₓ

产业化应用中心

iTomic® MW Lite批量轻型系列原子层沉积系统

iTomic® PE系列等离子体增强原子层沉积系统

朱雀系列粉末原子层沉积系统

后羿®系列板式ALD系统

iSparol系列卷对卷ALD系统

产业化应用中心

iSparol® 系列卷对卷原子层沉积系统

基于自主研发，将超大空间型ALD 镀膜技术与真空卷对卷技术结合，开发大型卷对卷原子层沉积镀膜平台。其中平台集成超大型平面原子层沉积 (ALD) 系统，并开发满足产业化量产的成熟工艺材料体系，实现在超大宽幅柔性基材上制备高阻隔膜的整体解决方案。经过多年产业化验证和装备升级已经迭代到二代产品。并获得客户验收和多台重复订单交付。

销售邮箱

semisale@leadmicro.com

产品特点

适用于各种高分子材料、柔性薄膜电池、柔性器件等柔性基底，例如PET\PEN\PI\EVOH等

适用基底尺寸：厚度兼容50~250um，宽幅≤1.5m，常用尺寸卷径150mm，整卷外径≤800mm，可客户定制

制备氧化铝（AlOx）及氧化铝叠层材料等高质量致密氧化物薄膜，实现WVTR≤10—3g/㎡.day

适配于大面积柔性衬底实现连续卷对卷镀膜，生产节拍2m/min